低誘電で高耐熱な特性を有する中空微粒子です。
半導体絶縁部材の添加剤として低誘電率・低誘電正接を付与することができ、次世代高速通信に向けて高周波信号処理に対応した伝送損失（熱エネルギーロス）の抑制が期待できます。